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Intel CPU/Xeon D-1557 12 Core 1.50 GHz Tray - Xeon D

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Beschreibung

Xeon D-1557 - 1.5 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 18 MB Cache-Speicher - FCBGA1667 Socket - OEM

Die Intel Xeon Prozessoren zeichnen sich durch neue, innovative Technologien wie die Hyper-Threading-Technologie und die Intel NetBurst Mikroarchitektur aus. Sie bieten hervorragende Leistungs- und Funktionseigenschaften mit genügend Spielraum für aktuelle und kommende Server- und Workstation-Plattformen. Bedeutende Weiterentwicklungen der Plattform, die besonderen Leistungseigenschaften und ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis machen es gerade jetzt sinnvoll, von älteren Systemen auf die aktuelle Technologie aufzurüsten und damit Vorteile im Wettbewerb zu erzielen.

  • Intel® Xeon® D D-1557 1,5 GHz
  • 18 MB L3 BGA 1667
  • Anzahl Prozessorkerne: 12 14 nm 64-Bit 45 W
  • Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB DDR4-SDRAM, DDR3-SDRAM

Hauptmerkmale

Produktbeschreibung
Intel Xeon D-1557 / 1.5 GHz Prozessor - OEM
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Xeon D-1557
Anz. der Kerne
12 Kerne / 24 Threads
Cache-Speicher
18 MB
Geeignete Sockel
FCBGA1667 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
1.5 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
2.1 GHz
Herstellungsprozess
14 nm
Funktionen
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel OS Guard

Technische Daten

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Xeon D-1557
Anz. der Kerne
12 Kerne
Anz. der Threads
24 Threads
Cache-Speicher
18 MB
Cache-Speicher-Details
18 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
1.5 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
2.1 GHz
Geeignete Sockel
FCBGA1667 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
45 W
PCI Express Revision
2.0/3.0
PCI Express-Konfigurationen
X16, x4, x8
Anz. PCI Express Lanes
32
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel OS Guard

Verschiedenes

Verpackung
OEM/Tray
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